在半導(dǎo)體制造的真空鍍膜、刻蝕、離子注入等工藝設(shè)備的真空腔室中，用于泛塞封的 H 型彈簧可確保腔室的高真空度，防止外界空氣和雜質(zhì)進(jìn)入，避免影響薄膜沉積質(zhì)量、刻蝕精度等工藝效果。

       泛塞封 H 型彈簧安裝于泛塞封內(nèi)部。當(dāng)泛塞封安裝在半導(dǎo)體設(shè)備的密封部位時(shí)，H 型彈簧受壓產(chǎn)生向外的張力，促使泛塞封的唇邊緊貼密封溝槽，形成初始密封。在設(shè)備運(yùn)行過程中，若系統(tǒng)壓力發(fā)生變化，H 型彈簧能根據(jù)壓力變化自動(dòng)調(diào)整對(duì)泛塞封的作用力，當(dāng)壓力增大，彈簧進(jìn)一步壓縮，使泛塞封與密封面貼合更緊密，增強(qiáng)密封效果；壓力減小時(shí)，彈簧恢復(fù)部分形變，持續(xù)提供適當(dāng)?shù)膲毫?，維持密封性能。